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PCB 보드 레이저 절단을 위한 Hispeed UV 레이저 마킹 머신 정밀 공정 레이저 조판공
Hispeed UV 레이저 마킹 머신 PCB 보드용 정밀 가공 레이저 조각기 레이저 절단 장비 설명 다양한 비금속 재료 마킹 소모품 없음, 무료 유지 보수 안정적
기본정보
| 유형 | 반도체 레이저 마킹 머신 |
| 표시방법 | 스캐닝 마킹 |
| 조각 범위 | 75*75mm;110*110mm;200*200mm;선택 |
| 전력 소비 | <500W |
| 반복 정확도 | +-0.01mm |
| 마킹 속도 | 12000mm/초 |
| 최소 선 너비 | 0.012mm |
| 조각 깊이 | 1.2mm |
| 최소 문자 | 0.1mm |
| 파장 | 1064nm |
| 레이저 파워 | 20W,30W,50W,100W |
| 운송 패키지 | 나무 케이스 |
| 사양 | 800*650*1430mm |
| 등록 상표 | 고속 또는 맞춤형 |
| 기원 | 중국 |
| HS 코드 | 8456100090 |
| 생산 능력 | 50 세트/달 |
제품 설명
PCB 보드 레이저 절단을 위한 Hispeed UV 레이저 마킹 머신 정밀 가공 레이저 조판공
장비 설명
- 다양한 비금속 재료 마킹
- 소모품 없음, 무료 유지 보수
- 안정적인 성능, 장시간 작업에도 결함 없음
- 최대 60,000시간의 긴 수명
- 높은 마킹 속도, 고효율, 고정밀
- 강력한 편집 기능을 갖추고 있으면서도 조작이 간편한 소프트웨어
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